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深科技首次成功进入大尺寸工业板卡生产领域 持续挖掘企业发展新动能

发布时间:2020-05-12

大尺寸工业板卡制造技术壁垒高,其工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置,更取决于企业生产经验和技术能力的积累。

         

作为MMI全球EMS行业排名前列的知名企业,深科技突破原本小尺寸工业板卡生产短板,首次进入大尺寸工业板卡生产领域,并成为全球领先的通讯设备制造商在连接、云计算与存储领域的国内板卡代工企业。


为满足大客户战略发展需求,20193月,深科技决定拓展通信业务广度与深度,开展板卡业务领域专项调研,深耕多层板、金属基板等制造技术领域。

大尺寸、承重是攻克工业板卡制造的两座技术壁垒,本土企业难以进入该技术领域。通过加大设备投入、提升关键技术核心能力与维修能力、增加活跃量产编码数量等有力举措,深科技连续攻克多项技术困难,成功进入新技术领域,新产品试制速度实现同比提升45%

“我们同时为客户提供大尺寸工业板卡制造服务和产品分析测试服务。”相关负责人表示,进入新技术领域后,深科技在板卡产品交付中屡创佳绩,以高质量产品、可靠性测试服务、快速的生产交付能力获得客户肯定,在短时间内便成为客户界面中质量与交付供应的新生主力。“大尺寸工业板卡作为电子产品的关键载体,攻克该项技术,将为公司打开新领域的大门”。

未来,深科技将继续提升核心技术能力,持续探索新兴领域,同时与中国行业数字化转型领军企业紧密联合,跟随时代浪潮,开启全新动能,为企业成长抢占更广阔的发展空间。